LEDライトの主なコンポーネントは何ですか？

の広範な採用でLED照明、従来の白熱灯と蛍光灯が徐々に交換されています. LEDライトはエネルギー効率が高く、50を超える寿命を持っているだけでなく、水銀を含まず環境に優しい.であるという利点も提供しますが、LEDライトを正確に照らしますか？この記事では、LEDライトのコアコンポーネントを分析することにより、LED照明の背後にある技術を理解するのに役立ちます.

関数：LEDチップは、電流が通過するときにLED照明.のコア照明成分であり、半導体材料の電子が遷移して光子を放出し、光の色と明るさを直接決定する.}}

材料：チップは、主に窒化ガリウム（GAN）やヒナイドガリウム（GAAS）.高品質のチップなどの半導体材料で作られています。

関数：カプセル化構造には、カプセル化樹脂、導電性リード、リフレクター、およびカプセル化の形式{.のその役割は、酸化と物理的損傷からチップを保護しながら、光分布. .のカプセル化樹脂が、チップが均等に放出する光を散乱させ、{2} {2を均等にし、{2} {2を回避するのに役立ちます。

材料：カプセル化樹脂の一般的な材料には、エポキシ樹脂または高温耐性シリコン.導電性リードは、通常、銀または金のワイヤーで作られています.リフレクターは金属またはプラスチックで作られています。

関数：ヒートシンクと熱導電性構造で構成される熱散逸システムは、光の分解と寿命の減少につながる可能性のある過度の温度を防ぐために、チップから熱を急速に伝達します.

材料：ヒートシンクは主にアルミニウム合金で作られており、銅または複合熱伝導材料を使用したハイエンド製品.熱伝導性接着剤を使用して、熱伝達効率を改善することもできます.

関数：ドライバーの電源には、AC電力を安定したDC電力に変換し、電流の変動がチップを損傷するのを防ぐ電流強度を制御するPCBと定電流回路が含まれます.

材料：回路基板は通常、グラスファイバー強化PCBで作られています。これは、熱耐性で絶縁されています.

関数：光学成分はレンズとリフレンサーで構成されています{.レンズは、屈折または反射の原理を介して光伝播の方向を調節し、パラボロイドやエリプソイドのような幾何学的形状を収集し、それを誘導し、{2}}.を誘導することができます。

材料：レンズは一般にPMMA、PC、またはガラスから作られており、黄色.リフレクターを減らすためのUV耐性コーティングが含まれている場合があります。

関数：ハウジングは、主に内部コンポーネントを外部の影響から保護し、ダメージからフィクスチャを保護します.

材料：屋外の備品は、腐食抵抗にアルミニウム合金を使用することがよくあります{.屋内器具は、コスト効率に軽量プラスチックを使用する場合があります.

上記のコンテンツは、LEDライトの構造の詳細な説明を提供します{.全体で、LED照明のパフォーマンスは、そのコンポーネント{.の調整されたアクションに依存します。製品.

主要なLED照明サプライヤーとして、トッポさまざまな高品質のLEDライトを提供し、スペースにカスタマイズされたソリューションを提供できます{.最新の照明について質問がある場合は、お気軽にお問い合わせくださいお問い合わせ!